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Intersil推出高性能、突破性ISL8200MM功率模块

Intersil推出的高性能、突破性ISL8200MM功率模块，满足对可靠性要求最为严格、使用环境最为恶劣的应用需求，器件的高集成度帮助工程师简化设计，符合美国国防供应中心（DSCC）针对雷达、声纳和航空电子系统的散热及电气要求的VID V62/10608规范

美国加州、MILPITAS --- 2010 年 11 月 9 日 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出其为国防、航空电子等恶劣应用环境而设计的突破性ISL8200M DC/DC功率模块的最新版本---ISL8200MM。

ISL8200MM负载点 DC/DC 功率模块符合美国国防供应中心（DSCC）VID V62/10608 的规范。它以单一封装提供了完整的开关模式电源 --- 军用级温度电气性能为 -55 C 至 +125 C，并使用了锡铅材料，以保证最高的长期可靠性。按日实验机的好坏我们有自己的评判标准期/追踪码分配所做的封装和测试记录提供了全面可追溯性，另外 Intersil 还提供了增强的工艺变更通知。结合并行负载电流可扩展性及其 QFN 封装上的延长引线，ISL8200MM 是国防通信设备、雷达、声纳、国防地面车辆和智能法规应用的理想选择。

ISL8200MM 使用 Intersil 拥有专利的电流共享架构来减小多个模块并行使用时 PCB 版图的噪声灵敏度。该器件包含即插即用解决方案所需的几乎所直至断裂损坏有元件，取代了多达 40 种不同的外部元件。这一高集成度简化和加快了设计，同时减少了功率管理占位面积。

底部带有大导热垫片的高效散热 23 引线 15 毫米 x 15 毫米 QFN 封装支持最高 60 瓦的输出功率等级。诸如功率 MOSFET 和感应器等内部高功率元件直接焊在导热垫片上，支持从模块向 PCB 挑选这类海量数据并作出比较判断的高效热传输。在 PCB 上使用导热过孔产生的热阻典型值（ JA）只有 13 C/W。因为大多数热传输是通过 PCB，一般不需要气流 。

该模块的 QFM 封装周围有暴露引线，用于通过引脚进行调试和焊点验证。ISL8200MM 非常小的 2.2mm 厚度使它能够与其他薄型元件一起安装在 PCB 的底面。

定价与上市

客户现在即可订购适用于国防应用的 ISL8200MM 功率模块，产品定价为10,000件起售，每件起价39.23美元。欲了解详情，请访问：

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关于Intersil

Intersil公司是设计和制造高性能模拟和混合信号半导体元件的领先厂商。公司的产品面向多个业界增长最快的市场，如平板显示器、移动、笔记本电脑和其他手持系统。Intersil的产品系列具有电源管理功能和模拟信号处理功能。Intersil的产品包括用于电池管理的IC、热插拔控制器、线性稳压器、电源排序器、监控IC、桥式驱动器、PWM控制器、开关型DC/DC稳压器、Zilker Labs数字电源IC和功率MOSFET驱动器，光存储激光二极管驱动器，DSL线路驱动器，D2Audio产品，视频和高性能运算放大器，高速数据转换器，接口IC，模拟开关和复用器，交叉点开关，VoIP器件，以及军事、航天和抗辐射应用的专用IC。

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