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【新闻】热风枪拆焊小元件的步骤方法检测系统

发布时间:2020-10-18 20:17:35 阅读: 来源:硅酸钙厂家

利用热风枪可以有效的拆除大规模集成电路。

液晶显示器电路中的小型元器件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。特别是驱动板上的元器件,大多采用了贴片式安装(SMD),一般需要使用热风枪进行拆卸和焊接。在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向,操作不当,不但会将元器件吹跑,而且还会“殃及鱼池”,将周围的小型元器件岜吹动位置或吹跑。

一、小元件的拆卸

1、在用热风枪拆卸小元件之前,一定要将手机线路板上的备用电池拆下,特别是备用电池离所拆元件较近时。

2、将线路板固定在手机维修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察要拆卸的小元件的位置。

3、用小刷子将小元件周围的杂质清理干净,往小元件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头,打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2至3档(280°C-300°C,对于无铅芯片,风枪温度310°C-320°C),风速开关在1至2档。

4、一只手用手指钳夹住小元件,另一只手拿稳热风枪手柄,使喷头离要拆卸的小元件保持垂直,距离为2cm左右,沿小元件上均匀加热,喷头不可接触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。

二、小元件的焊接

1、用手指钳夹住要焊接的小元件放置到焊接的位置,注意要放正,不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足,可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。

2、打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2至3档(280°C-300°C,对于无铅芯片,风枪温度310°C-320°C),风量调节钮在1至2档。使热风枪的喷头离要焊接的小元件保持垂直,距离为2cm左右,沿小元件上均匀加热。待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。焊锡冷却后移走手指钳。用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。

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